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IC封装测试：揭秘芯片制造的“最后一公里
IC封装测试是半导体制造过程中的关键环节，它发生在芯片流片完成之后，封装工艺完成之前。这一阶段的主要任务是检验封装后的芯片是否满足设计要求，确保其性能稳定、可靠性高。简单来说，IC封装测试就是通过对封...

2026-06-08